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                  大功率陶瓷3535灯珠选材与工艺

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                  大功率陶瓷3535灯珠选材与工艺

                  发布日期:2020-10-13 作者:普朗克光电 点击:

                  大功率陶瓷3535灯珠选材与工艺

                  现在业界陶瓷3535灯珠在基板选材上分氮化铝基板和氧化化铝基板两种。

                  氮化铝基板特点如下:

                  (1)导热系数高,即bai热导率高,约20W/m·K,接近BeO和duSiC,是Al2O3的5倍以上;

                  (2)热膨胀系zhi数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;

                  (3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;

                  (4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;

                  (5)纯度高;

                  (6)光传输特性好;

                  (7)无毒;

                  (8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。


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